成立時間
0年員工人數(shù)
0+人廠房面積
0m2
2014 吉姆西成立。購買優(yōu)谷產業(yè)園1期廠房，開始國際品牌半導體設備翻新業(yè)務以及備品備件維修服務
2018 投入使用優(yōu)谷產業(yè)園2期和3期廠房，擴大國際品牌半導體設備翻新種類以及自主品牌設備的制造產能
2020 購買約60畝土地，建設自主品牌設備制造中心和國際品牌半導體設備翻新改造中心（一期），2022年投入使用
2021
啟動鹽城工廠建設，負責研發(fā)CMP鉆石修整盤、CMP清洗刷，2023年投入使用；
上海建設臨港新廠房，2022年投入使用
2022 購買約60畝土地并建設二期廠房，主要用于半導體自主品牌設備研發(fā)制造，目前正在逐步投入使用
企業(yè)文化
顧客至上、目標明確
創(chuàng)新一流、實事求是
企業(yè)愿景
成為國際一流的半導體裝備及整體方案的高科技研發(fā)制造企業(yè)。
企業(yè)使命
培養(yǎng)更多具有實戰(zhàn)能力的半導體設備和工藝研發(fā)團隊，以人為本，驅動中國半導體行業(yè)走向全面自主。
企業(yè)愿景
提供優(yōu)質且高性價比的設備、材料和服務
培養(yǎng)卓越的半導體設備和工藝研發(fā)人才及團隊
助力中國半導體產業(yè)的進步和升級推動人類科技進步
