8月11日，以“協力同芯搶機遇，集成創新造設備”為主題的第十一屆（2023年）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作論壇（CSEAC）在無錫太湖國際博覽中心落下帷幕。此次半導體設備年會通過展覽展示會，論壇、新品發布等形式全面呈現我國集成電路產業的發展成果。匯集了產業鏈上下游企業、科研機構、名校院所、專家學者、行業大咖、投資人等。
  

  作為目前國內最大的研磨液供液系統制造商、國內最大的再制造設備供應商，吉姆西半導體科技（無錫）有限公司（以下簡稱GMC）一直秉承著”品牌、卓越、專注、領航、未來“的發展理念為中國半導體的事業出一份力同時也為躋身全球優秀集成電路制造裝備供應商行列，成為國際知名半導體設備、材料、服務整體方案提供商而竭力前行。而此次出展的供液系統模型、干法去膠設備模型、濕法設備模型等受到了廣泛關注，同時展出的CMP Brush、CMP Pad、CMP Disk等產品耗材也吸引到了眾多觀眾。

  
  作為省級專精特新中小企業，GMC在9年的時間里，不忘初心，堅持科技興企，不斷引進先進技術和高端技術人才。核心技術團隊成員主要來自頂級半導體設備公司原廠，以及國內外各大芯片制造FAB，有扎實的技術功底，專業的技術水平; 本科學歷員工占30%以上，10年+工作經驗員工 占30%以上，團隊年輕有活力; 有經驗豐富的維修團隊、專業的維修工具和車間， 保證再制造零件的質量與快速的問題處理;相信在未來的日子里，我們這支年輕且擁有活力的團隊，一定能為半導體事業添磚加瓦，帶來新的高峰。