為期三天的 2024 年無(wú)錫CSEAC展會(huì)于 9 月 27 日落下帷幕。
  
  吉姆西半導(dǎo)體科技（無(wú)錫）股份有限公司以其一系列尖端的半導(dǎo)體制造解決方案驚艷亮相，吸引了眾多業(yè)內(nèi)專(zhuān)家、潛在客戶(hù)及合作伙伴的關(guān)注與交流。
  
  此次參展不僅進(jìn)一步鞏固了與現(xiàn)有客戶(hù)的良好關(guān)系，也為未來(lái)的合作鋪設(shè)了新的橋梁。
  
  我們衷心感謝每一位親臨現(xiàn)場(chǎng)的朋友對(duì)吉姆西半導(dǎo)體的支持與認(rèn)可。展望未來(lái)，我們將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域，不斷推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，共創(chuàng)輝煌明天。